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    X熒光鍍層測厚儀標準塊的選擇方法
    發布時間:2022-06-06   點擊次數:159次
      X熒光鍍層測厚儀采用X熒光分析技術,可以測定各種金屬鍍層的厚度,包括單層、雙層、多層及合金鍍層等,可以進行電鍍液的成分濃度測定。能檢測出常見金屬鍍層厚度,無需樣品預處理;分析時間短,僅為數十秒,即可分析出各金屬鍍層的厚度。
      X熒光鍍層測厚儀應用領域和性能特點如下:
      應用領域:
      黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。
      性能特點:
      滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求。
      高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm。φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求。
      定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊。采用高度定位激光,可自動定位測試高度。
      高分辨率探頭使分析結果更加良好的射線屏蔽作用。
      鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點。
      測試口高度敏感性傳感器保護。
      X熒光鍍層測厚儀標準塊的選擇:
      可用標準塊的單位面積厚度單位校準儀器,厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。標準片應與被測試樣具有相同的覆蓋層和基體材料,但對試樣基材為合金成分的,有些儀器軟件允許標樣基材可與被測試樣基材不同,但前提是標準塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。
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