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    X-RAY電鍍測厚儀

    更新時間:2022-10-25

    簡要描述:

    X-RAY電鍍測厚儀原理X射線或粒子射線經物質照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態,此物質必需將多余的能量釋放出來,而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度,來進行定性和定量分析。

    X-RAY電鍍測厚儀原理X射線或粒子射線經物質照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。

    從不穩定狀態要回到穩定狀態,此物質必需將多余的能量釋放出來,而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

    熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度,來進行定性和定量分析。


    產品名稱:XRF-2020鍍層測厚儀

    產地:韓國
    品牌:Micro Pioneer

    型號:
    XRF-2020H
    XRF-2020L

    XRF-2020PCB


    H型測量樣品高10CM,長寬55cm
    L型測量樣品高3CM,長寬55cm
    三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。

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    X-RAY電鍍測厚儀XRF-2020應用:

    合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等;
    可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度;
    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等;
    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等;
    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等;
    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度;
    韓國XRF-2020三款機型均為全自動,自動雷射對焦。

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