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    X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

    更新時間:2019-12-17

    簡要描述:

    X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020
    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

    X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

    微先鋒XRF-2020

     

    XRF-2020鍍層測厚儀系列三款型號 

     
    分別XRF-2020H鍍層測厚儀,XRF-2020L測厚儀,XRF-2020PCB

    三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現區別是對檢測樣品高度有以下要求

     

    1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度100mm以下

    2. L型:  密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度30mm以下  

    3. PCB型:  開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

     

    應用 : 

    檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度


    測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

    可測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。   

    非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。 

    可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。 

    相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office

    體編輯報告 。 

     

    全系列獨特設計樣品與光徑自動對準系統。 
    標準配備溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。 
    準直器口徑多種選擇,可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。  
    移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差 。  
    獨特2D3D或任意位置表面量測分析。 
    雷射對焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

    標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式,亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。 

    光學2 0X 影像放大功能,更能精確對位。  

    單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
      

    優於美制儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優勢。  
    儀器正常使用保固期一年,強大的專業技術支援及良好的售后服務。 

      

    MicroP XRF-2020電鍍測厚儀

     

    儀器功能:

    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

     

    韓國MicroPioneer

    ?XRF-2020測試范圍   

     

    鍍金:0.03-6um

    鍍鈀:0.03-6um

    鍍鎳:0.5-30um

    鍍錫:0.3-50um

    鍍銀:0.1-50um

    鍍鉻:0.5-30um

    鍍鋅:0.5-30um

    鍍鋅鎳合金:0.5-30um

     

    XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer?精度

     

    首層:±5%

    第二層:±8%

    第三層:±15%

     

    可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

     

     

    X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

    原產地:韓國

    品牌:Micropioneer微先鋒

    型號:XRF-2020

    功能及應用:

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。

    如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等

    雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材

    多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材

    合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

     

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