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    鍍金X射線測厚儀

    更新時間:2021-11-11

    簡要描述:

    端子連接器鍍金X射線測厚儀
    鍍金測試范圍:0.03-6um
    鍍鎳測試范圍:0.5-25um
    韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
    快速無損檢測電子電鍍層厚度

      端子連接器鍍金X射線測厚儀介紹:
      鍍金測試范圍:0.03-6um
      鍍鎳測試范圍:0.5-25um
      韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
      整機,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
      多點自動測量

      系列型號:XRF-2020/XRF-2000
      規格如下圖
      X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀說明圖
      適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
      可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
      應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。

      儀器特點:
      全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
      端子連接器鍍金X射線測厚儀功能及應用:
      檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
      可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
      單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
      雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
      多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
      合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
      儀器整機,配置全自動臺面,自動雷射對焦,多實現多點自動測量

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