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    金屬鍍層測厚儀韓國電鍍膜厚儀XRF-2020

    更新時間:2021-07-12

    簡要描述:

    金屬鍍層測厚儀韓國電鍍膜厚儀XRF-2020
    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
    快速無損檢測電子電鍍層厚度
    膜厚測試儀XRF-2020電鍍測厚儀


    金屬鍍層測厚儀韓國電鍍膜厚儀XRF-2020
     


    原產地:韓國
    品牌:Micropioneer微先鋒
    貨號:XRF-2020
    應用:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度


    可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

    XRF-2020三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。

    韓國MicroPioneerXRF-2020測試范圍   


    鍍金: 0.03-6um
    鍍鈀: 0.03-6um
    鍍鎳: 0.5-30um
    鍍錫: 0.3-50um
    鍍銀: 0.1-50um
    鍍鉻: 0.5-30um
    鍍鋅: 0.5-30um
    鍍鋅鎳合金: 0.5-30um

    Micro PioneerXRF-2020測厚儀?精度

    表層:±5%以內

    第二層:±8%以內

    第三層:±15%以內

    韓國MicroPioneer

    微先鋒XRF-2020X-RAY膜厚儀?

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
    如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
    雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
    多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
    合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

     

     

     

    規格如下圖

     

    韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

     

    適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

    可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

    應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。

     

    儀器特點:

     

    全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

     

    功能及應用:

    檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

     

    XRF-2020膜厚測試儀范圍   

     

    鍍金:0.03-6um

    鍍鈀:0.03-6um

    鍍鎳:0.5-30um

    鍍錫:0.3-50um

    鍍銀:0.1-50um

    鍍鉻:0.5-30um

    鍍鋅:0.5-30um

    鍍鋅鎳合金:0.5-30um

     

    金屬鍍層測厚儀韓國電鍍膜厚儀XRF-2020

     

    應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

    可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度

     

    多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

    可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

     

    XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm

    XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm

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