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    X射線鍍層測厚儀膜厚儀

    更新時間:2021-08-03

    簡要描述:

    X射線鍍層測厚儀膜厚儀
    韓國XRF-2020電鍍測厚儀
    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
    快速無損檢測電子電鍍層厚度

    X射線鍍層測厚儀膜厚儀


    名稱:電鍍膜厚測試儀


    型號:XRF-2020


    產地:韓國


    功能:檢測電鍍層厚度


    品牌:MicroP微先鋒


    系列型號:XRF-2020/XRF-2000


    應用:測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

    可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

    廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。


    儀器特點:


    全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

    *,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!

    多點自動測量

    可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


    X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應用:


    檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等


    儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

    多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

    可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


    電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀型號如下圖所示

    電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀標準片如下圖所示


    韓國MicroP XRF-2020鍍層測厚儀


    X射線鍍層測厚儀膜厚儀

    可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

    檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

    測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等




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