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    X熒光鍍層測厚儀

    更新時間:2021-11-10

    簡要描述:

    X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度;快速無損檢測電子電鍍層厚度。

      X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
      型號:XRF-2020
      產地:韓國
      功能:檢測電鍍層厚度
      品牌:MicroP微先鋒
      系列型號:XRF-2020/XRF-2000
     
      應用:測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
                可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
                可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
                廣泛適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。
     
      X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:
      1、全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
      2、*,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
      3、多點自動測量
      4、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
     
      X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應用:
      1、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
      2、可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
         單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
         雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
         多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
           合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
      3、儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
      4、多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
      5、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
     
      X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
      檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
      測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
      可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
      韓國XRF-2020三款機型均為全自動,自動雷射對焦
    電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀型號如下圖所示
     

    電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀標準片如下圖所示

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