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    X-RAY膜厚儀測試儀韓國XRF-2020測厚儀

    更新時間:2022-11-04

    簡要描述:

    MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀
    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
    快速無損檢測電子電鍍層厚度
    X-RAY膜厚儀測試儀韓國XRF-2020測厚儀

    X-RAY膜厚儀測試儀韓國XRF-2020測厚儀


    品牌:微先鋒Microp


    應用:測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

    可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

    廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。


    儀器

    特點:


    全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

    儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!

    多點自動測量

    可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


    韓國MicroP

    XRF-2020鍍層測厚儀功能應用:


    檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



    檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

    測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

    可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料


    XRF-2020鍍層測厚儀,電鍍膜厚測試儀,X射線鍍層測厚儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X熒光鍍層測厚儀


    儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

    多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm


    X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀

    可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

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    寧波電鍍測厚儀先鋒XRF-2020膜厚儀


    產品功能:


    1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材!

    1. 鍍層元素范圍:鈦~鈾,包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金,鉻,鋅鎳合金等。

    2. 鍍層層數:可測5層。

    3. 測量產品位置尺寸:標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

    4. 測量時間:通常15秒。

    5. H型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

    6  L型號機箱容納樣品尺寸:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

    7. 測量誤差:通常小于5%,視樣品具體情況而定。

    8. 可測厚度范圍:通常0.01微米到60微米,視樣品組成和鍍層結構而定。


    產品參數:


    X射線光管 鎢靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm


    高電壓 50千伏(1毫安)可根據軟件控制優化

    探測器 高分辨氣體正比計數探測器

    準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規格)


    X-RAY膜厚儀測試儀韓國XRF-2020測厚儀

    全自樣品臺,自動雷射對焦







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